鎂鋁合金材料腐蝕對(duì)于很多產(chǎn)品來說非常重要，我們常見的AA2024-T3合金斷面的掃描電鏡圖像顯示了不同的腐蝕深度和腐蝕形貌。在鎂鋁合金材料中，SLC攻擊通常在富cu顆粒團(tuán)簇區(qū)域成核，而不管它們是否是s相顆粒。然而，在這項(xiàng)工作中，大多數(shù)分析的粒子在攻擊附近主要是s相粒子。這并不奇怪，因?yàn)閟相在鎂鋁合金材料中占了60%以上的粗金屬間化合物顆粒。s相相關(guān)的侵蝕導(dǎo)致點(diǎn)蝕，并隨著侵蝕的擴(kuò)大轉(zhuǎn)變?yōu)檠鼐治g。這反映在圖11中，在陰極粒子周圍的溝槽也顯示出來。同時(shí)，由于單個(gè)顆粒的不均勻性，觀察到顆粒的部分消耗。
鎂鋁合金材料在攻擊特征方面，觀察到三種粗顆粒類型:高度非均質(zhì)顆粒(HT);更均勻的粒子(HM);高含銅粒子(HC)。粒子的部分溶解與HT粒子有關(guān)?？梢钥闯?，相對(duì)于粒子的其他區(qū)域，HT粒子中含有更富Cu的區(qū)域。EDX分析結(jié)果表明，HT粒子主要為Al-Cu-Mg粒子，三種元素的重量百分比存在顯著差異。例如，鎂鋁合金材料在一個(gè)粒子中，一個(gè)區(qū)域的Al、Cu、Mg重量百分比分別為25.16、63.69和1.23，另一個(gè)區(qū)域的Al、Cu、Mg重量百分比分別為35.29、49.02和12.59。在之前的文獻(xiàn)中已經(jīng)報(bào)道過粗顆粒中存在多組分。在HT粒子中可以發(fā)生微電偶聯(lián)，粒子中不同成分疇(和基體)之間的微電偶相互作用可能導(dǎo)致粒子中最活躍區(qū)域的選擇性溶解。
鎂鋁合金材料與其他區(qū)域相比，這些區(qū)域最有可能富含Mg，因此，對(duì)基體和粒子的其他區(qū)域都是陽極的。在這項(xiàng)工作中，沒有發(fā)現(xiàn)HM粒子與任何形式的腐蝕活動(dòng)有關(guān)。他們可能是(Al,Cu)x(Fe,Mn)ySi粒子群，具有較低的Cu/Fe比值，除了長(zhǎng)時(shí)間暴露后，這些粒子周圍沒有形成溝槽。HC粒子為富cu的Al-Cu-Mg粒子和Al-Cu-Fe-Mn粒子。EDX分析表明，富集cu的Al- cu -Mg粒子為脫相s相粒子，Al和Mg含量分別為17和1.0 wt %，而HT粒子為35.29和12.59 wt %。Al和Mg組分的選擇性浸出導(dǎo)致富cu殘留物的形成。Al-Cu-Fe-Mn粒子為陰極粒子，其Cu含量高與Cu在粒子上的再沉積有關(guān)。HC粒子導(dǎo)致了相鄰基體的溶解，從而形成了溝槽。
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