在去除高溫合金材料表面的腐蝕產(chǎn)物后，進(jìn)一步進(jìn)行了SEM分析。與SVET峰值電流密度值一致，高溫合金材料對(duì)SLC位點(diǎn)的攻擊寬度和程度最明顯。然而與高溫合金材料相比，高溫合金材料的性能并沒(méi)有預(yù)期的那么顯著。高溫合金材料表面的晶間腐蝕僅在70 μm范圍內(nèi)擴(kuò)展，而高溫合金材料表面的晶間腐蝕擴(kuò)展超過(guò)100 μm。此外，與高溫合金材料相比，高溫合金材料似乎消耗了更多的材料。從這兩種合金來(lái)看，從SEM圖像中觀察到的腐蝕寬度和強(qiáng)度似乎與SVET測(cè)量中記錄的電流密度值沒(méi)有很好的相關(guān)性。峰值電流密度值和SLC位數(shù)表明，與高溫合金材料相比，高溫合金材料更容易發(fā)生腐蝕。然而，腐蝕試驗(yàn)后的表面掃描電鏡圖像卻顯示出相反的趨勢(shì)。腐蝕環(huán)直徑在合金上明顯大于高溫合金材料。
高溫合金材料是一種非常重要的金屬合金材料，目前在很多地方上都可以使用，但SVET結(jié)果表明高溫合金材料。因此，新一代高溫合金材料除試驗(yàn)中沒(méi)有腐蝕痕跡外，均優(yōu)于傳統(tǒng)的高溫合金材料。然而，很難將觀察到的SVET結(jié)果與基于Ecorr值的合金動(dòng)態(tài)極化曲線相聯(lián)系。唯一相關(guān)的關(guān)系是電流密度值的大小，對(duì)于鎂鋁合金材料來(lái)說(shuō)，這是相當(dāng)高的，這與在電位動(dòng)態(tài)極化曲線上觀察到的點(diǎn)蝕電流相對(duì)于OCP的偽無(wú)源電流的優(yōu)勢(shì)一致。因此，為了獲得更多的細(xì)節(jié)來(lái)建立合金的耐腐蝕性，需要一種非電化學(xué)的方法。
高溫合金材料潤(rùn)滑油的方法在研究中采用的非電化學(xué)方法，涉及到經(jīng)過(guò)72小時(shí)浸泡試驗(yàn)后所選高溫合金材料表面的光學(xué)和掃描電子顯微鏡分析。在去除腐蝕產(chǎn)物之前和之后對(duì)表面進(jìn)行了檢查。在此之后，進(jìn)行了腐蝕侵蝕的橫斷面檢查。為合金浸入試驗(yàn)后的表面光學(xué)圖像。新一代高溫合金材料放在合金的頂部，而傳統(tǒng)合金放在圖6e-g的下面。在這個(gè)尺度下，新一代Al-Cu-Li合金上明顯可見(jiàn)SLC坑，其中高溫合金材料出現(xiàn)了最多的點(diǎn)蝕位點(diǎn)。除了高溫合金材料如箭頭所示，常規(guī)合金沒(méi)有明顯的可識(shí)別的點(diǎn)蝕位點(diǎn)。
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