切割膠帶使用半導體的切割過程中,光學和電氣設(shè)備制造過程中,用于固定工件。
多元化高質(zhì)量的芯片的發(fā)展,根據(jù)每種類型的工件的要求高的技術(shù)要求的切割帶。通常卷的型狀、切割、卷軸、指定形狀可依每個客戶納入及靜電氣對策等需求,選定最適合的膠帶。
立承德(NEXTECK)可以依照每個客戶的需求,選擇最合適的膠帶。
特點
Recommended works | Part Number | Base Film | Color | Thickness | Adhesion Thickness | Adhesive Strength | Probe Tack | Feature |
(μΩ) | (μΩ) | (N/20mm) | (N/20mm2) | |||||
Si | F-90MW | PO | MW | 90 | 10 | 1 | 1 | PVC-free type |
GaAs | T-80MW | PVC | 80 | 0.8 | 0.7 | Excellent | ||
Other | T-80HW | 1.7 | 1 | temporal | ||||
Semiconductor | T-120HW | 120 | 1.7 | 1 | stability | |||
Thick Workpiece | 20GE-200 | LB | 200 | 2.7 | 2.9 | For thick | ||
workpiece |
以上數(shù)據(jù)只是代表值,并非保證值。
具有帶電防止功能類型。
顏色:MV(乳白色),LB(淡藍色),T(透明)
不包含剝離膜厚度(隔離層)
Dicing Tape - UV Series -
割膠帶使用半導體的切割過程中,光學和電氣設(shè)備制造過程中,用于固定工件。
隨著芯片高質(zhì)量多樣化,切割膠帶的技術(shù)也被要求。NEXTECK的膠帶廣泛的用于切割和單片EMC封裝基板,驅(qū)動器IC,LTCC基板,硅芯片,陶瓷,玻璃,透鏡等的。
特別是UV系列切割膠帶通過附著力與紫外線照射時擁有很高的固定力,容易剝離而且無殘膠。此 UV切割膠帶也具有防靜電效果。通常提供的是整卷的膠帶,但也提供依客戶需求對應(yīng)成材切、薄片、指定型狀等最合適的膠帶提供給客戶。
NEXTECK 可以依照每個客戶的需求,選擇最合適的膠帶
產(chǎn)品型號 :
UDV - 80J / UDV - 100J / UHP - 110B
UHP - 0805MC / UHP - 1005M3
UHP - 110M3 / UHP - 1025M3
UHP - 1510M3 / UHP - 1525M3
USP - 1515M4 / USP - 1515MG
UDT - 1025MC / UDT - 1325D
UDT - 1915MC
特點
● 降低內(nèi)側(cè)碎屑及碎片飛出
●具有良好的黏著性
●由紫外線順暢剝離
●也對應(yīng)于高性能的EMC(環(huán)氧化物復(fù)合模具)等難黏著的工作
規(guī)格
Recommended workⅠ | Si GaAs Other Semiconductor | |||||
Part Number | UDV-80J | UDV-100J | UHP-110B | UHP-0805MC | UHP-1005M3 | UHP-110M3 |
Base Film | PVC | PO | ||||
Color | T | MW | ||||
Thickness(μΩ) | 80 | 100 | 110 | 85 | 105 | 110 |
Adhesion Thickness (μΩ) | 10 | 5 | 10 | |||
Adhesive Strength (N/20mm) | 3.8(0.2) | 3.8(0.2) | 2.9(0.2) | 5.0(0.2) | 5.0(0.2) | 7.6(0.2) |
Probe Tack (N/20mm2) | 2.1(0.05) | 2.1(0.05) | 2.7(0.05) | 1.7(0.05) | 2.7(0.05) | 3.9(0.05) |
Characteristic | Easy pickup | For less chipping | For small size chips |
Recommended work Ⅱ | Package | ||||
Part Number | UHP-1025M3 | UHP-1510M3 | UHP-1525M3 | USP-1515M4 | USP-1515MG |
Base Film | PO | ||||
Color | MW | ||||
Thickness(μΩ) | 125 | 160 | 175 | 165 | |
Adhesion Thickness (μΩ) | 25 | 10 | 25 | 15 | |
Adhesive Strength (N/20mm) | 12.0(0.2) | 6.5(0.2) | 13.5(0.2) | 14.5(0.2) | 15.0(0.2) |
Probe Tack (N/20mm2) | 5.5(0.05) | 4.2(0.05) | 5.6(0.05) | 6.2(0.05) | 5.9(0.05) |
Characteristic | For encapsulated workpiece For less backside burrs For less glue scratch-up on the chip side walls For less against residue onto a making area |
Recommended work Ⅲ | Glass Crystal | ||
Part Number | UDT-1025MC | UDT-1325D | UDT-1915MC |
Base Film | PET | ||
Color | T | ||
Thickness(μΩ) | 125 | 155 | 203 |
Adhesion Thickness (μΩ) | 25 | 15 | |
Adhesive Strength (N/20mm) | 30.0(0.2) | 20.4(0.2) | 20.3(0.2) |
Probe Tack (N/20mm2) | 7.5(0.05) | 6.7(0.05) | 5.9(0.05) |
Characteristic | For less backside cracking | For encapsulated workpiece | For less backside cracking |
()內(nèi)容為紫外線照射后的黏著力
以上數(shù)據(jù)為代表值,并非保證值
是有付與帶電防止機能的類型
顏色:MW乳白色),T(透明)
UV照射條件:積算光亮=150mJ以上/cm2
產(chǎn)品可能因為UV照射的條件而改變
不包含剝離膜厚度(隔離層)
立承德( NEXTECK )的各項產(chǎn)品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全,對應(yīng)各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度。