磁控濺射鍍膜屬于高速低溫濺鍍法。在真空狀充入惰性氣體Ar，并在塑膠基材陽(yáng)極和金屬靶材陰極之間加入高壓直流電，由于輝光放電產(chǎn)生的電子激發(fā)惰性氣體產(chǎn)生氬氣正離子，正離子向陰極靶材高速運(yùn)動(dòng)，將靶材原子轟出，沉積在塑膠基材上形成薄膜。
磁控濺射鍍膜原理是采用高能粒子通常是由電場(chǎng)加速的正離子轟擊固體表面，固體表面的原子、分子與入射的高能粒子交換動(dòng)能后從固體表面飛濺出來(lái)的現(xiàn)象稱(chēng)為濺射。濺射出的原子（或原子團(tuán)）具有一定的能量，它們可以重新沉積凝聚在固體基片表面形成薄膜。
真空濺鍍氣壓要求，真空濺鍍要求在真空狀態(tài)中充入惰性氣體實(shí)現(xiàn)輝光放電，該工藝要求真空度在1.3×10-3Pa的分子流狀態(tài)。工藝流程真空濺鍍也可根據(jù)基材和靶材的特性直接濺射不用涂底漆，真空濺鍍的鍍層可通過(guò)調(diào)節(jié)電流大小和時(shí)間來(lái)壘加，但不能太厚，太厚了表面原子壘加會(huì)出現(xiàn)小小的空洞間隙。厚度范圍0.2~2um。
磁控濺射鍍膜技術(shù)作為薄膜材料制備的主流工藝，磁控濺射鍍膜應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如集成電路、平板顯示器、太陽(yáng)能電池、信息存儲(chǔ)、工具改性、光學(xué)鍍膜、電子器件、高檔裝飾用品等行業(yè)。隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等終端應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，磁控濺射鍍膜的市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。
新時(shí)代，新技術(shù)層出不窮，我們關(guān)注，學(xué)習(xí)，希望在未來(lái)能夠與時(shí)俱進(jìn)，開(kāi)拓創(chuàng)新。