根據(jù)IHS Markit汽車(chē)電子首席分析師Luca De Ambroggi預(yù)測(cè)，在未來(lái)五年內(nèi)，一輛高端汽車(chē)將搭載超過(guò)6000美元的車(chē)用電子元件，并將在2022年帶來(lái)1600億美元的汽車(chē)電子市場(chǎng)商機(jī)。
與車(chē)子有關(guān)的所有汽車(chē)電子產(chǎn)品都將發(fā)生巨大變化。根據(jù)IHS預(yù)測(cè)，到2022年，車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)將成長(zhǎng)超過(guò)7%，超越同期整體汽車(chē)電子系統(tǒng)約4.5%的成長(zhǎng)率，以及汽車(chē)銷(xiāo)售量約2.4%的成長(zhǎng)率。據(jù)De Ambroggi表示，這主要是因?yàn)檐?chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)增加了大量的軟件價(jià)值。
為了因應(yīng)持續(xù)增加的復(fù)雜度與數(shù)據(jù)分享，汽車(chē)制造商正致力于采用更先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，以取代基于控制局域網(wǎng)絡(luò)(CAN)總線的標(biāo)準(zhǔn)平面架構(gòu)。 De Ambroggi說(shuō)：“所有的電子系統(tǒng)都需要符合強(qiáng)大的安全標(biāo)準(zhǔn)。”
De Ambroggi說(shuō)：“人工智能(AI)將可實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛(第5級(jí))的車(chē)輛，取代人類(lèi)駕駛，但還需要更多多的時(shí)間才能達(dá)到性能、安全性和成本方面的要求，而目前的芯片技術(shù)尚未到位。”
光是車(chē)用市場(chǎng)本身的規(guī)?？赡苓€不足以支撐相關(guān)技術(shù)所需的開(kāi)發(fā)費(fèi)用，因此還需要更多可為汽車(chē)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)客制化的通用半導(dǎo)體元件。而車(chē)載AI系統(tǒng)還必須具備超越識(shí)別對(duì)象以外的能力，以便能利用各種信息來(lái)預(yù)測(cè)行為。即使是已在車(chē)載資娛樂(lè)領(lǐng)域發(fā)展相對(duì)成熟的芯片級(jí)語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)，也必須大幅提升其性能，才能落實(shí)于駕駛輔助應(yīng)用。
傳感器輸入將需要聯(lián)網(wǎng)，才能取得準(zhǔn)確度與冗余度。 IHS預(yù)計(jì)，2025年全球先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的傳感器融合材料成本(BoM)價(jià)值將會(huì)成長(zhǎng)一倍。但是，停車(chē)應(yīng)用的基本環(huán)景傳感器融合材料成本則可望減半，步入商品化端段。
在理想情況下，智能汽車(chē)將可透過(guò)3D HD地圖，精確地掌握其所在位置；這種3D HD地圖不僅能精確詳實(shí)地反映真實(shí)世界，同時(shí)還可實(shí)時(shí)更新。 Nakul Duggal強(qiáng)調(diào)，使用3D HD地圖技術(shù)需要車(chē)內(nèi)配備新型的高速無(wú)線連接技術(shù)，以及分布式的小型蜂窩基地臺(tái)與路側(cè)設(shè)施(RSU)。
(本文來(lái)自ESM國(guó)際電子商情)
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標(biāo)簽: 汽車(chē)電子 半導(dǎo)體 人工智能