全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要經(jīng)濟(jì)體之一的中國，目前為世界經(jīng)濟(jì)帶來的貢獻(xiàn)率在不斷提升。中國半導(dǎo)體行業(yè)在電子行業(yè)發(fā)展中也得到飛速的發(fā)展，濺射靶材在中國每年消費(fèi)數(shù)量不斷增長，世界主要生產(chǎn)濺射靶材的公司都在中國開展自己的業(yè)務(wù)，可以說中國半導(dǎo)體行業(yè)興起為世界濺射靶材市場注入一股新活力。
半導(dǎo)體行業(yè)所需濺射靶材品種繁多，且每一種需求量都較大。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體材料銷售額為435億美元，其中晶圓制造材料為242億美元，封裝材料為193億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。中國采購的濺射靶材占據(jù)相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)濺射靶材的大部分產(chǎn)品，中國已經(jīng)成為濺射靶材最重要的市場之一；
中國近幾年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有了快速發(fā)展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售量多年來一直穩(wěn)步上升。從2009年的1992.7億元的銷售額到2016年6378億元的銷售額，年均復(fù)合增長率為18%。2017銷售額將達(dá)到7200億元，同比增速達(dá)12.90%。
目前濺射靶材中的高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展，在高端濺射靶材領(lǐng)域又將爆發(fā)新的市場競爭，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，未來中國半導(dǎo)體行業(yè)也將是高純?yōu)R射靶材的重要市場競爭場地。
關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，了解產(chǎn)業(yè)信息，以實(shí)現(xiàn)與時(shí)俱進(jìn)，開拓創(chuàng)新，穩(wěn)步發(fā)展。