同時(shí)鎂合金材料2P和4P ECAPed的AZ91鎂合金材料的腐蝕電流密度分別為0.0173 mA/cm2和0.0053 mA/cm2，低于AZ91鎂合金的腐蝕電流密度(0.0263 mA/cm2)。結(jié)果表明:經(jīng)4道次ECAPed- 2p腐蝕后的Mg試樣具有較好的腐蝕電位和較低的電流密度。因此，ECAE提高了鎂合金的耐蝕性，這是由于二次相的晶粒細(xì)化和分布，從圖16的OM和SEM組織中可以看出。同樣研究發(fā)現(xiàn)ECAP的晶粒細(xì)化和二次相分布提高了鎂合金的耐蝕性。
鎂合金材料通過(guò)掃描電鏡觀察到AZ80和AZ91鎂合金在3.5 wt.% NaCl溶液中的腐蝕形貌，可以看出，經(jīng)過(guò)動(dòng)電位極化試驗(yàn)后，接收態(tài)和均勻化的AZ80和AZ91鎂合金表面出現(xiàn)了足夠的腐蝕侵蝕。經(jīng)ECAP處理的Mg合金試樣在腐蝕試驗(yàn)后的AZ80/91鎂合金表面出現(xiàn)了較少的局部凹坑。這一結(jié)果表明，ecap鎂合金的抗點(diǎn)蝕性通過(guò)晶粒細(xì)化得到了顯著提高，這是由于二次相的分布。值得宣布這對(duì)AZ80/91出現(xiàn)改善鎂合金是由于晶粒細(xì)化,形成二次分配階段和鎂氫氧化物形成的表面,證明通過(guò)微觀結(jié)構(gòu)和x射線衍射分析分別對(duì)AZ80和Mg AZ91合金。
鎂合金材料這種金屬氧化物的存在對(duì)Mg表面的進(jìn)一步溶解有一定的保護(hù)作用。在這種情況下，膜的破裂和隨之而來(lái)的形核和坑的生長(zhǎng)變得更加困難。此外，鎂合金材料在較高的焊道數(shù)下具有較高的Ecorr值，表明鎂合金表面鈍化抗腐蝕能力更強(qiáng)，這是由于細(xì)晶粒組織的溶解速度較慢。結(jié)果表明，AZ80和AZ91鎂合金表面發(fā)生了嚴(yán)重的腐蝕，且腐蝕程度進(jìn)一步降低。許多作者在他們的研究中也報(bào)道了類似的結(jié)果和趨勢(shì)。
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